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第一百零三章 国产触控IC（第3页）

徐申学稍后又看了他们的试验用机进行的演示，兴许是为了给徐申学好感，他们进行演示用的样机用的还是智云C1。

他们的工程师用自己的触控IC，代替了新思公司的触控IC，然后进行了适配调整后搞出来的试验用机。

徐申学也拿起来试用了一番，感觉不到什么明显的差别……

毕竟智云C1目前受限于系统限制，目前只支持两点触控……哪怕硬件支持也没用。

而两点触控的话，其实也无法体现多点触控IC的诸多特性和优势……比如前顶科技的触控IC，可是支持十点触控的。

但是在这C1样机里没办法测试。

倒是在他们的专用测试平台里，可以进行详细的各种测试，而这一测试下来，徐申学也就看到了这个多点触控IC的好处。

这玩意，能用！

虽然身边的技术人员提醒徐申学，这个触控IC的整体性能指标，和新思公司的触控IC还是有一定的差距，但是这在徐申学看来无所谓！

这些许的性能差别，在普通用户使用的过程里体现的不明显，甚至都感觉不出来。

更何况前顶科技的触控IC更便宜啊！

所以从前顶科技这边出来后，徐申学当即给白启文打了电话，让威酷电子那边派遣工程师以及供应链方面的人去前顶科技进行各种测试以及后续的适配研发。

如果没什么问题的话，就可以下单了！

前顶科技这边弄出来了触控IC，这让徐申学心情很不错！

如此一来，除了机身外，智能手机的国产供应链里又多了一件比较重要的零配件产品。

这国产率这么一步一步也就上去了。

趁着心情好，徐申学又跑到了智云半导体那边去看了看……嗯，这一次倒不是去看什么SOC以及通信基带。

SOC项目太难，梅建业明确告诉他，明年秋天之前都别指望流片……而且流片后也不一定能成功，就算成功了那也只是中低端芯片，估计性能都不如7227芯片。

通信基带更不用说了，3G的通信基带完全没指望，专利被卡的太死了，4G的话有些希望，但是抛开技术不谈，专利问题也不好解决，真要弄的话，到时候大概率得侵犯高通的专利……

没办法，人家高通直接把专利弄到通信协议标准里，其中的几种专利已经成为了3G以及4G通信协议的一部分……你除非不搞3G4G，不然就别指望能绕过去。

当然也不是没有其他办法，可以收购其他一些持有相应专利的公司，进而获得专利授权，然后通过专利互换等模式来解决这一专利问题。