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第二百七十六章 全面屏和十八纳米（第2页）

这芯片如今还没着落呢。

“根据可靠的情报，台积电那边已经敲定了二十纳米工艺，不出意外的话水果的新一代A8芯片，高通的新一代芯片预计都会采用台积电的这一工艺进行代工！”

“这两家的新一代旗舰芯片，就是我们明年新一代S500系列芯片的主要竞争对手。”

“但是目前我们的下一代工艺还没有解决，纵然我们的芯片设计能力再好也没用啊。”

智云集团高级副总裁，智云半导体CEO，同时也亲自负责集团核心芯片项目，即S系列芯片研发项目的付正阳一脸的愁眉。

徐申学则是安抚道：“别着急，我们还有一些时间的，微电子那边估计也就这段时间就能够把新工艺搞出来了！”

“不会太耽误我们的新芯片流片的！”

安抚了智云半导体这边后，徐申学数天后奔赴通城，视察了当地的新工艺，也就是二十二纳米3D晶体管工艺的研发进度。

智云微电子的制程工艺推进，这几年也是比较坎坷而复杂。

因为入场时间比较晚，早期一两年的时候只能玩一些低制程工艺，后来好不容易跟进到四十五纳米工艺了，但是还没有来得及喘口气呢，隔壁台积电，四星，英特尔等厂家又把三十二纳米甚至二十八年纳米给弄出来了。

没办法，智云微电子只能是马不停蹄，继续烧钱搞三十二纳米工艺。

顺风顺水搞出来三十二纳米工艺后，在工艺上还是有些落后，于是乎又继续折腾二十八纳米工艺。

去年的时候，顺利把二十八纳米工业搞出来了。

在通城里，丁成军道：“我们的这个二十八纳米工艺也算是有了一些后发优势，整体技术性能还是不错的，功耗控制比较好，做出来的芯片功耗对比同等工艺要稍微低一些，此外我们的工艺技术也更加的成熟一些，代工价格稍微低一些，性价比比较高。”

“目前这个工艺节点目前是我们公司的主要芯片代工营收来源，占比大概达到了百分之二十七，除了为集团公司代工各类先进芯片外，也为国内外各芯片设计企业代工芯片，整体的市场竞争力还算是不错的，受到我们的低功耗成熟工艺的影响，台积电以及联电等厂家已经启动了低功耗二十八纳米工艺的研发，尝试加强他们二十八纳米成熟工艺的优势。”

“并且根据我们的判断，哪怕是到了十年后，我们的这个二十八纳米工艺节点依旧是会有相当大一部分市场，毕竟现在到了二十八纳米工艺这个节点后，其做出来的芯片已经能够满足大部分应用需求了，除了特殊领域，也就是PC以及智能终端领域还有AI领域外，十年内已经用不着更先进的工艺了。”

“只是，我们不是单纯的芯片代工企业，所以我们并没有在二十八纳米工艺里止步，而是继续向前推进工艺发展！”

徐申学道：“你们能够有这个想法很好！”

“我们智云集团并不是单纯的芯片代工企业，它还是一家芯片设计公司，更是一家智能终端产品公司！”

“我们公司旗下还有大量的芯片类产品，不管是手机SOC，还是PC的CPU，GPU，AI芯片，又或者是内存，闪存。”

“这些芯片，每一种都是对工艺制程有着极为苛刻的要求，需要不断的追求更先进的工艺。”

“同时，这些芯片也支撑着我们集团的大量终端产品，没有这些先进芯片，我们智云S系列，凭什么和水果争夺天下？”

“凭什么把四星盖乐世系列压在身下。”

“所以，要时刻牢记，我们智云微电子不能和寻常芯片代工企业一样以自芯片代工盈利为导向，而是要以满足集团高性能芯片制造需求为导向，不断的向更先进的技术推进，至于研发更先进制程工艺的庞大投入，以及芯片工厂的营收，盈利这些你们不用担心！”

“你们只需要知道，只要你们把工艺给搞出来了，那么光是集团订单就能养活你们！”

台积电和四星那边为了争夺水果和高通的芯片订单打的不可开交，但是智云微电子不需要有这样的担忧，只需要把先进工艺搞出来，那么集团总部就会买单。

丁成军道：“我们这些觉悟还是有的，所以去年我们做出来二十八纳米工艺后，丝毫没有停歇，更没有丝毫放松，直接就无缝开启了二十二纳米3D晶体管工艺的研发。”

“进一步提升晶体管密度，争取把两间距数据提升到九十纳米和八十纳米。”

晶体管是有大小的，同时晶体管之间也是有距离的，而控制晶体管的大小以及之间的间隔距离，就成为了衡量晶体管密度，也就是工艺节点水平的重要技术指标。

其中的两个关键数据就是晶体管的栅极间距、内部互联最小间距这两个数据指标。