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第二百八十六章 十八纳米试产（第4页）

徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的S403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的A7大一些。

尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在S503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！

去年的S403，包含B42通讯基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的S503，不包含通讯基带就已经二十一亿了。

如果是包含B43通讯基带的话，那么整个S503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。

这是相当夸张的数字。

这也是智云集团的SOC芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机SOC都是集成通讯基带的。

倒是今年不集成通讯基带的S504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。

芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片晶圆多少钱来算的。

单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。

一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。

不过，没有通讯基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通讯基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。

只是水果他们没有通讯基带，只能这么做而已。

而智云不一样，自家有通讯基带，完全可以集成到SOC里去，以降低成本。

徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。

付正阳继续说着：“我们的S503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的S503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”

“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的需求。”

等付正阳说完了这个核心的零配件S503后，一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的S14。

徐申学看着手中的S14标准版样机以及S14Pro版样机，正面上的外观上和S13两个版本区别不大。

手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸，屏幕玻璃继续采用2.5D，也就是屏幕边缘是弧形的。

从正面看的话，和S13几乎没有什么区别。

但是这手机的背面却是不一样，那就是没有继续采用一体化的铝合金机身，而是采用了玻璃盖板。

这和去年战略会议的时候，预定的S14手机的概念设计是有区别的。

去年召开战略会议的时候，预定今年推出的S14手机的标准版以及Pro版，是继续采用一体化铝合金机身的，只有预定的S14Max版本会采用玻璃盖板。

因为预定的S14Max准备采用无线充电，搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。

此时，谢建勇道：“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力，我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度，本来这一技术是准备搭载在S14MAX上的，但是因为我们的3D人脸识别技术难产，今年已经取消了S14MAX计划。”

“同时今年的市场竞争也会更加激烈，水果的新手机和我们的差距越来越小，为了获得领先的竞争优势，我们把预定在S14MAX的无线充电技术，转移到了S14Pro以及标准版上。”

“所以我们今年的S14手机，使用的玻璃后盖板！”徐申学拿着手中的这个新手机，感觉比较奇怪，和去年的A13系列有些类似，但是又不太像，整体质感要更好一些。

谢建勇还继续道：“除了无线充电技术以及相搭配的玻璃后盖外，我们还在今年的S14以及A14手机上，使用十五瓦快充技术！”

“同时把去年在Pro版上使用的双摄像头方案，也应用到S14标准版以及A14手机上，市场部门分析，市场对双摄像头手机的接受能力以及期待都非常大，今年正好进行一个全面的普及。”

“不仅仅这两款旗舰机上使用双摄像头，今年我们的C7手机，也将会全系列搭配双摄像头，毕竟增加一个副摄像头，成本也不大！”

徐申学一边看着手中的S14Pro手机，又看向了桌面上的S14标准版，还有外观有些类同的A14手机。