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第330章 劝说挖人合作（第2页）

先进封装的提出，让张如京看到了希望。

虽然在他面前的是一份半成品的封装设计方案，可是却让他想到了四个大字。

弯道超车！

半导体行业，是一个极为精密，配合极为紧密的高端行业领域。

还是那句老话，从EDA设计，到圆晶，到光刻，再到成品，步骤流程众多。

如果想要高性能的芯片，那么就需要在每一个步骤都要做到最好。

封装，在这个过程之中，起到的作用也很大。

眼下国内的大厂，能够大规模生产出来的芯片是28nm。

目前，晓米松果澎湃s1芯片，作为国内第二家，全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，在业内还是受到了不少的赞誉。

至于中芯，虽然也有28nm工艺的圆晶制造能力，可是从去年开始，高通帮助中芯提升28nm工艺制程的成熟度，过去了一年多，到现在，中芯都没有把自己制造骁龙410芯片应用在主流智能手机上。

骁龙410芯片，只不过是高通的中低端手机芯片而已，之前都是在TJD的28nmLP工艺制造，而28nmLP工艺是TJD28nm工艺最低端的工艺。

也就是说，中芯在高通的帮助下，一年多的时间，都还没有掌握TJD的最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

由此可见，国内半导体的技术和世界一流水平的差距。

眼下，28nm都算不上先进，芯片制程必然会朝着14nm、7nm前进，到了那时候，封装技术就会成为制约制程前进的拦路石。

至于为什么，原因也很简单。

封装技术会随着芯片集成的功能变多而变得复杂起来。

可是相对于研发芯片而言，巨头投入在封装技术上面的，不管是人力还是资金，都差了不止一个量级。

封装技术自然会大大落后芯片制程。

正是因为这样的原因，张如京在看到王东来拿出的这份半成品的封装技术，才会震惊。

“王教授，这份封装技术……”

张如京看向王东来的眼神，顿时变得无比热烈起来，带着一丝期待。

王东来注意到张如京眼神的那一丝期待，没有半分迟疑地点了点头，说道：“张老，这是我设计出来的封装技术方案，只不过因为时间太短，暂时还只是半成品。”

“如果张老觉得这份半成品不够的话，不妨再给我三个小时的时间，让我来把这份半成品补齐，如何？”

听到王东来这么说，张如京顿时摆了摆手，说道：“不用了，行家一出手，就知有没有！”

“说实话，我这个老头子以前也想过这一点，可是也只是想想，因为我根本做不到。”

“但是现在看到这份设计方案之后，我才知道天外有天，人外有人啊！”

犹豫了一下，张如京接着说道：“王教授，我冒昧的问一句，这真的是你自己研发出来的吗？”