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第165章 我脾气不好的（第4页）

“好了，看来大家都没意见，那今天就这样了。请大家遵守会议纪律，我做报告的时候，不要打断我，有问题请留到提问环节。因为我一向认为自由是相对的，正如我刚才说的那样，我说的话你们不爱听，你们可以随时离开。所以如果你们说的话我不爱听，我也能随时离开，就这样吧。”

说完，宁孑也不理会众人的神色如何，自顾自的坐到了会议室的小讲台上。

宁园本就是为开办世界性学术论坛建造的，所以这种中型会议室其实就是用来举办小型报告会的场地，报告人在台上讲话，下面坐着对该研究方向感兴趣的学者，听完报告后可以直接向报告者提问。所以每个位置上都有小型麦克风，附带着同声传译设备，由小讲台上的按钮控制。讲台上也有现代化的投影设备跟屏幕，不过宁孑明显没打算使用这些先进的设备。

三月是可以帮宁孑直接生成PPT的，不过宁孑觉得没有必要罢了，毕竟台下有些人不配听他讲PPT。

在华清的际遇，让宁孑爱恨分外分明。

陈永刚略微有些尴尬，不过很快他便调整好了心态，趁着所有人的注意力都在宁孑身上，直接转身出了会议室，贴心的关上会议室的大门，然后去隔壁喝茶了。

接下来的报告会没他什么事情，他就不在这里受夹子气了。

宁孑目送着陈永刚离开，等着台下所有人都找好了位置，这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上，于是清了清喉咙，用他招牌的不带任何感情色彩的语调，照着念了起来。

“三维异构芯片技术是我在两年前，阅读了许多文献之后产生的想法。这项技术的重点在于通过硅基底跟T通管来实现增大晶体管附着面积，同时因为碳原子半径小与硅原子，已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。正如今天专家团所看到的实品，是我经过两年的深思熟虑，加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。

这次实验室设计的是NB系列物联网窄带通讯芯片，因为其构造简单，设计生产也最为容易。好消息是，理论上经过数学模拟，体大的芯片研发中心已经具备了生产难度更高的射频芯片的能力。但受限于缺少相关研发工程师，所以暂时没有进行开发。今天就跟大家主要讲讲这种新构型的芯片从设计到生产的流程，以及所需要的前置设备跟材料准备等。

首先是设计，相信大家已经看到了，三维异构芯片需要晶体管是附着在T通道内壁的，这区别于以往的平面设计模式，需要在有弧度的平面上进行布局，所以需要专门的设计软件，为此我专门设计了专用的EDA软件——SB。跟其他EDA软件一样，SB集成了从设计到仿真所有功能，包括但不限于自动版图设计、线孔识别、图像采集、数学模型、自动化网格整理等等，不需要在借助其他任何工具就可以完成设计工作。

其仿真数据库还依赖于更多的数据采集，不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试，以快速丰满我们的数据库。相信在极短时间内，其数据库内就会有足够的数据对更复杂集成电路的仿真进行支持。其次，就是材料的准备跟所需要的仪器设备。因为是硅、碳两种材料异构，所以除了常规的硅外，还需要T的制备，其标准如下……”

……

宁孑沉静的读着三月为他准备的专属演讲稿，大概用了三十分钟时间，便将整个芯片的制造流程大概介绍了一遍。

几乎涵盖了所有制造流程，以及设备、仪器的大概投入。但讲得更清楚是不可能的了。

真想要了解那么具体，那就必须要去实验室里过一遍了。

宁孑自然也没义务跟这些人讲那么多。理论上来说这技术是他的，虽然还没有申请专利，但这对宁孑来说也并不太重要。接下来一旦证明了其商业化的潜力，自然有人去帮他操作这些。

而且商业化前景就在眼前。

之所以选择首先设计物联网窄带芯片，是因为接下来他所筹备的机器人工业需要海量的这种芯片。谁能抢到这单，大概也能赚的盆满钵满。

“芯片的原理、材料制备、生产过程以及各项技术标准介绍到这里。接下来集中回答大家几个疑惑。首先，很多人都知道我关于这款芯片的研发工作是在大概两周前正式开始的，十多天的时间相对于一个新型异构芯片的研发过程来说几乎可以忽略不计，对此自然会抱有疑惑。这里我大概解释一下。

事实上这么短的时间的确不可能完成所有的工作，而且我也不是超人。真相正如我刚才说的那样，在两年前我已经有了这个想法，而且那个时候我正好通过一个知名论坛在网上结识了一些好友。没错，就是三月论坛上的好友们，那个时候我们就约好要设计一款能够绕过现在硅基半导体体系的新的芯片构型。

在华清就读的时候，我曾向学校提交了一份关于绕过西方专利制裁的新材料三维异构芯片设计、生产技术研究的申请，不过因为众所周知的原因，我还没得到回复就已经离开了华清。所以关于这个想法就只能暂时搁置，不过我在论坛的好友一直通过他们的方法帮我推进这项研究，包括了SB的设计，而我只能通过另外的方式来获取足够的关注度跟资源。

关于这一点大家如果有疑问可以向华清求证，因为当时我是通过华清内部的本科生科研扶助计划提交的申请函。所以我其实不算什么天才，只是恰好有些朋友的支持，以及一直在朝着这个方向努力罢了。我当时找苹果援助的芯片研发中心设备清单，也是根据当时的研究结果来分配的，所以才没有光刻机、蚀刻机这类的产品。

其次，是关于实验室跟量产的疑问。这半个月我在实验过程中，一直在跟相关的设备提供商保持联系，主要的晶体管生产培养装置，还需要一些升级才能达到量产的条件。目前来说生产过程中有五种主要生产设备必须依赖于进口，而且还需要对其提供的原始款进行一些改进跟微调，我已经通过朋友下了一批订单。当然从技术上说这些设备在国内生产问题并不大。

而且我这里准备了比较完整的技术资料，未来可以交给国内有实力的厂家进行生产。我预计一年左右，就能完成新型芯片全线生产设备的全国产化。至于原材料的制备，据我所知，目前国内有两家公司可以生产能满足现有工艺的T通管，但如果想要提升工艺，设计更复杂的集成电路，比如CPU、GPU这些，就需要推动工艺升级了，我这里同样有完整的工艺升级路线建议。但也只是建议。

最后要进行超复杂的集成电路设计跟研发，我们的研发中心还需要一批高素质的研究人员。而且这是一个长期的过程，我们的技术是针对未来的。所以目前来说包括CPU、GPU在内这些通用的复杂芯片还是需要进口。我的建议是，适当展示我们的新构型芯片技术，让对方为了打压我们针对新构型芯片的研究，主动把价格降下来。以上是我的建议，现在距离会议结束还有二十分钟，你们谁还有问题？”