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第166章 假消息（第3页）

说完，刘培义也不再理会已经凑到他身边的众人，施施然的离开。

的确，接下来大家都有得忙了。

……

也就在差不多同一时间，已经平静了数日的三月论坛的版主，神秘的三月大人再次现身，直接曝出了重磅消息。

“重磅消息：华夏燕北体育大学由苹果公司援建的芯片研究中心在首席研究员宁孑的带领下，在半导体核心技术领域获得重大突破，成功开发出硅碳异构三维体芯片结构，并已经获得实验室检验跟认可，芯片内部结构图跟详细测试参数曝光。这意味着不久的未来，光刻、蚀刻技术将不再是限制芯片工艺制程的前置技术难点。三月论坛后续会给出具体芯片参数，各位开发者请做好准备，一个新的时代即将到来。”

除了发布一系列的报告之外，三月论坛上还直接放出了宁孑在宁园刚刚结束的小型报告会上的视频。当然是有字幕版本的，可以说是非常贴心的。

神秘版主难得发布的帖子自然享受了置顶、加精、弹窗提示、会员推送等等一系列超常规待遇。确保了关注三月论坛的每个人，不管手头上正在做些什么，都能第一时间收到这条消息，并及时的打开关注。

于是论坛瞬间哗然。

要知道在三月论坛接连曝出了几件大事之后，现在论坛的付费会员数量已经突破了十万人。其中除了最初那些黑客、白客、高端程序员、算法工程师外的老会员外，新会员集中在各个软硬件公司、期刊编辑以及世界主流科技媒体的记者。

于是消息又开始以光速传播，让整个业界跟金融界开始哗然。

毕竟这个时刻比较敏感。

世界半导体联盟成立，各种措施正在有条不紊的向外颁布，正在一步步让华夏的诸多半导体公司感觉到痛苦的时候，突然蹦出这么一条消息，的确让人困惑。

既太巧合了些，而且播报的内容看上去也挺科幻的。

毫无疑问芯片是这颗星球上技术含量最高的产业之一，各个公司之间的技术代差要大过其他任何行业。

尤其是双材料加三维异构这个噱头，更是让许多行业内人士都无法理解。

毕竟这玩意不可能凭空出现。能用于制造芯片的新型半导体材料，很多材料实验室都会发论文，但谁家真能做出能实际用于芯片生产的材料或者方法，一旦发表了论文，马上便会成为无数半导体公司关注的对象。

显然，之前还没哪家有相关的突破。

更别提是新的结构了，从设计到成品，要解决的问题可能要以亿来计算……

“各位，这是假消息！绝对是假消息！”