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第五百六十九章 惯导模块里有炸药（第3页）

张谋很憋屈。

1987年，他创立了台积电，开启了代工模式，打算在芯片制造这个领域里大展拳脚，谁能想到，太平洋集团突然崛起，中芯国际的技术世界第一，台积电发展到了第六个年头，依旧只能是在生死线上挣扎！

就连英特尔都垮了，更不用说他们这种小小的代工厂了。

不过，他依旧是有理想的，中芯国际能成功，他也要成功，这次，或许就是他成功的开始！

把太平洋集团的产品拿过来，测绘仿制，然后就能拥有世界一流的惯导系统了，这种东西，东方人肯定不会大量开卖的，只可能交给军方。

而他们台积电，可以把这东西卖到全世界去！

他把台积电所有的专家都带来了！

“张先生，这里面肯定有很多芯片，你们……”

“我们刨片子。”张谋说道：“只仿制了陀螺当然还不够，还需要将整个惯导系统都仿制起来，放心，我们在芯片领域里的实力是最强的，我带来的，也都是最厉害的专家。”

说完，张谋看了看身后：“胡技术长，接下来看你的了！”

台积电是高科技企业，所以，企业里除了董事长和ceo之外，最有地位的就是cto，首席技术官，在湾湾这边则是叫做技术长。

胡正明，台积电创始之后就是第一任cto，他也被称为湾湾第一技术长。

正是因为有他，台积电才能发展起来，哪怕步履艰难，也依旧还有前途。

提起芯片领域来，很容易让人想到摩尔，毕竟，大名鼎鼎的摩尔定律摆在眼前：芯片的技术是不断提升的，每十八个月就会翻一番。

但是，随着芯片集成度的不断提高，摩尔定律就会慢慢失效，毕竟，当一个晶体管只有几个硅原子来支撑的时候，还怎么继续提升？

这个时候，胡正明提出了技术路线：fi，也就是把在二维平面上的晶体管转向三维立体结构！

之前的芯片，都是在一个平面上刻蚀出来的，但是，随着集成度不断提升，继续增加很难。

这个时候，就得让原本是平面结构的晶体管变成立体结构，这样才能继续增加晶体管的集成度！

这个3d晶体管的概念，在1999年的时候提出来，然后一大群技术专家们开始捣鼓，最终把这项技术搞了出来。

二维平面上的晶体管，最多只能做到7纳米的工艺，后世的5纳米，3纳米的技术，全部都是这种3d晶体管。

虽然技术出来的时候，胡正明早就退休了，但是，作为这个技术的提出者，足以让他在芯片领域里获得足够的赞扬。

现在，胡正明还是台积电的头号得力干将，他的到来，意味着拆解正式开始！

螺丝刀的声音响起。

一条螺丝，两条螺丝……四条螺丝全部拆了下来！

众人都凑了过去，目光中满是期待地看着胡正明双手抓起这个砖头块大小的模块的顶盖，向上一拉。

轰！

一团火焰从砖头块里面冒出，无数外壳变成碎片，向四周飞射。

胡正明首当其冲，直接就被炸成了碎肉，围在最里圈的所有人，和他几乎就是一样的下场。

外面的人也好不到哪里去，窗户首先破碎，无数的残骸从窗口随着爆炸的气浪一起飞出，甚至，房顶都被掀开了，上面的东西飞出去，然后又落下。