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第二百八十三章 三年三百亿（第5页）

丁成军给徐申学报告显得有些兴奋：“这个世界一流水准可不是我们自吹自擂，而是实打实的世界一流水准。”

“其中最为核心的一个技术指标，晶体管密度上，我们的十八纳米工艺达到了一千六百万每平方毫米，这个数据大概和英特尔的22纳米3D晶体管工艺持平，还略微超过台积电的二十纳米工艺一千五百万每平方毫米的的水准，如果我们的情报没有错的话！”

“除了晶体管密度之外，我们相对于台积电的二十纳米工艺，我们还有一个低功耗的优势，更低的功耗意味着我们可以把芯片做的主频更高一些，提升整体芯片性能，同时控制发热。”

“我们采用S503芯片进行试生产的时候，测试生产出来的S503芯片非常出色，性能对比去年采用二十八纳米工艺的S403，CPU性能上至少有百分之五十的提升，GPU性能有百分之六十的提升。”

“不仅仅如此，我们还缩小了芯片的体积，降低了功耗，使得芯片的整体性能大幅度提升。”

丁成军道：“经过试生产的证明，我们的十八纳米工艺完全达到了设计要求，甚至严格来说，还超过了我们的预定的一些技术指标。”

“唯一要说缺陷的话，大概就是比去年的S403，成本要稍微高一些，但是我们正在努力提升良率，争取到六月份的时候把良率提升到可以接受的程度，把成本控制在去年S403的程度。”

丁成军一边说着的时候，还一边递过来了一份技术资料报告。

徐申学一边听一边翻看报道，光看这技术报道里的各种技术参数对比，就很容易能看出来，其实智云的十八纳米工艺，其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多，各方面的性能数据也比较一致，包括栅极长度以及晶体管密度这些，其实都半斤八两。

毕竟两者属于同一个工艺节点，性能类似也是情理之中。

至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词，那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。

英特尔，智云以及台积电，这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。

从综合性能来进行对比的话，那么英特尔依旧是龙头老大，他们的二十二纳米3D晶体管工艺，经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。

其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺（22纳米3D晶体管工艺），稍微弱了英特尔一头，但是差距并不大。

再过来是台积电的二十纳米工艺，其实他们这技术还挺先进的，愣是以2D晶体管做到了近乎智云英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度，虽然稍微少点点，但是差距不明显，基本上可以认为是同一水准。

但是2D晶体管设计相对于3D晶体管，同性能上功耗要更高一些。

这意味着，台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺，架设生产同一款芯片的话，台积电的二十纳米工艺生产的芯片，功耗更高，发热更大一些。

而这一问题，在PC领域里其实问题不大，因为有风扇散热，大不了上水冷……

但是在寸土寸金的手机产品里，这就带来了相当大的麻烦了，手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。

根据智云集团情报部门得到的情报，水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术，甚至在设计A8芯片的时候，就限制了芯片主频，以降低主频的方式来避免功耗过大，带来发热问题……或者说，也不是故意限制，而是根据工艺水平针对性设计成这样的。

这样一来，今年下半年，智云发布新一代旗舰手机的时候，那么在芯片性能上将会再一次获得领先。

两者看似晶体管密度差不多，但是A8芯片为了限制发热只能玩残血版，但是智云S503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能，这差距就来了啊！

光是看到这数据参数的对比，徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后，自家手机在性能上吊打对方的场景了。

当然，不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果A8芯片，性能依旧会非常强悍，乃是今年智云芯片的核心竞争对手，甚至可以说是仅有的竞争对手。

至于其他竞争对手，也就是高通，联发科，四星这四家的SOC芯片，今年智云的S503能吊打他们！

理由非常简单，他们只能继续使用二十八纳米工艺！

高通他们虽然有二十纳米芯片工艺的新一代芯片计划，但是他们不可能从水果手头上抢到台积电的二十纳米工艺产能的。

这意味着高通的新一代骁龙二十纳米工艺芯片想要大规模出货，估计都要到明年去了，这连货都没有，拿什么竞争啊？

联发科就更差了，虽然进入了手机SOC领域，但是因为国内低端市场早就被智云W系列抢光了，他们的生存很艰难，同时也不可能抢到台积电的二十纳米先进产能的。

四星的自研SOC芯片也面临着没有先进工艺使用的尴尬，今年的大部分芯片都只能继续使用他们四星的二十八纳米工艺，估计要明年初才能够拿到二十纳米的芯片。

今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！