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第二百八十三章 三年三百亿（第6页）

今年的手机芯片之争，还是智云的S500系列以及水果的A8，其他的只能在一边看戏！

而这种芯片竞争，某种程度上也是智云微电子的十八纳米工艺和台积电的二十纳米工艺之争。

至于其他几家芯片设计厂商，如高通，四星，联发科；芯片制造厂商，比如四星，格罗方德，联电等都已经落后时代了。

其中四星今年的二十纳米工艺进步被推迟，估计要年底才能试产，量产得明年初去了，同时他们的十四纳米3D晶体管工艺也是麻烦的很，迟迟没能解决。

而导致这一切的部分原因，也和前两年的芯片人才争夺大战里他们落入下风有关系，

之前出身于台积电，主攻3D晶体管技术的梁松教授要换东家，四星先联系，但是后来被智云给截胡了……

这导致了什么效果？

按照网友们的说法就是，四星没能挖到梁松，所以十四纳米3D晶体管工艺持续难产。

反观智云在挖到了梁松后，工艺推进顺利的很，只用了几年时间就推进到了十八纳米工艺，并且采用了3D晶体管技术。

这就是顶级人才带来的严重影响……一个顶级人才，那是真的能够改变整个行业的。

当然，徐申学则是知道，智云微电子的工艺推进速度之所以如此顺利，除了梁松这种顶级人才的加盟外，也和科研系统的巨大作用是分不开的。

两者相辅相成，最终才导致了这么巨大的成效。

没能挖到梁松，又找不到其他可以代替的重量级芯片人才，所以四星如今的工艺推进就有些麻烦了。

你要说搞不出来也不至于，但是怎么也得推迟个两三年。

还有一个主要芯片代工厂格罗方德，这家工厂就是之前AMD旗下的芯片工厂，后来AMD把旗下的芯片制造业务卖掉，甩掉包袱后专注芯片设计。

于是乎这部分被卖掉，由西亚资本接手的AMD芯片制造业务，更名为格罗方德，又收购了其他部分芯片工厂后，成为了美国的第二大芯片代工厂。

他们的技术更落后，还不如四星呢，依靠他们自己研发，好几年后估计都搞不出来。

联电也类似，虽然还没有停下研发的步伐，但已经追不上那前头几家巨头的步伐了……

格罗方德以及联电陆续掉队，某种程度上也是他们自己的选择……继续跟进搞先进工艺太花钱了，动不动几十亿上百亿美元的投资。

股东们看了都心惊胆颤，还不如靠着成熟工艺先赚点钱，然后等时间推移，低制程工艺容易搞了再来搞呢。

现在就投入巨资，和英特尔，智云，台积电，四星这四家比拼工艺，玩你追我赶这一套，会死的很难看的。

不说别的，订单就不好搞……顶级工艺的大订单其实并没有想象的那么多，而且都集中在少数几个头部芯片设计公司手里：英特尔，AMD，高通，水果，智云，四星，华威，联发科等少数几家。

本来还有个英伟达的，但是现在英伟达已经变成智云半导体旗下了，因此也归属到海智云旗下。

而这些企业大订单里，相当多还是人家自己自产自销，根本就不找代工。

如英特尔，他们的芯片都是自己生产的，可不需要什么代工厂。

智云也差不多，智云半导体旗下的各类芯片，尤其是S系列以及W系列这两款SOC芯片，两款芯片加起来年出货量超过六亿枚，相当夸张的。

然后智云自己还有大量的内存以及闪存芯片，同时还有PC领域里的CPU以及GPU，包括新收购的英伟达旗下的GPU芯片。

而上述所有智云半导体旗下的芯片，都是交给智云微电子生产的，根本不需要找代工。

而更有意思的是，上述这两家自己设计，自己生产的企业，其芯片出货量也占据了市场主流。

英特尔是PC以及服务器市场里的绝对霸主，毫无争议的那种。

智云半导体则是通信市场里的霸主，同样没有争议的那种。